AI服務器核心部件

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  • 高带宽存储器

    高带宽存储器

    简介、特点、性能

    通过宽总线(通常为1024位或2048位)和高速数据传输实现高带宽,远超传统GDDR5或GDDR6。 低功耗:采用3D堆叠和TSV技术,缩短数据传输距离,降低功耗,适合对功耗敏感的设备。 小尺寸:3D堆叠设计节省空间,适合紧凑型设备。 高密度:通过堆叠多层DRAM芯片,提供更大容量,满足高性能计算需求。 低延迟:短数据传输路径和宽总线有效降低延迟,提升性能。 高可靠性:TSV技术和先进制造工艺增强了稳定性和可靠性。 兼容性:支持与多种处理器(如GPU、CPU、FPGA)集成,应用广泛。 散热性能:3D堆叠设计优化了散热,确保高效运行。

    应用场景

    HBM广泛应用于需要高带宽和低延迟的领域,如高性能计算、AI、图形处理、网络通信、汽车电子、金融科技、医疗影像和消费电子等

    相关企业

    Nvidia, AMD, Huawei, Cambricon, T-Head Micron, SKHynix, Samsung, CXMT

  • 服务器内存条

    服务器内存条

    简介、特点、性能

    RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module)是一种带有寄存器的内存模块,主要用于服务器和工作站等高性能计算环境。其主要特点如下:1. 寄存器缓冲,2. 高容量支持,3. 稳定性与可靠性,4. 延迟稍高,5. 功耗较高。 成本:由于技术复杂,RDIMM的成本高于UDIMM。 总结 RDIMM通过寄存器提升信号完整性和系统稳定性,支持大容量内存,适合高性能计算环境,但延迟和功耗略高,成本也较高。

    应用场景

    主要用于服务器、数据中心、工作站等需要大容量、高稳定性的环境。

    相关企业

    戴尔(Dell),惠普(HPE),联想(Lenovo),浪潮(Inspur),华为(Huawei),谷歌(Google),亚马逊(Amazon),微软(Microsoft),Facebook,阿里巴巴(Alibaba),IBM Cloud,Oracle Cloud,腾讯云(Tencent Cloud),Cray(全球领先的超级计算机制造商),富士通(Fujitsu),NVIDIA,SAP,Oracle,VMware,摩根大通(JPMorgan Chase),高盛(Goldman Sachs),花旗集团(Citigroup),NASA,欧洲核子研究中心(CERN),AT&T,Verizon,中国移动

  • SSD固态硬盘

    SSD固态硬盘

    简介、特点、性能

    SSD(Solid State Drive,固态硬盘)是一种基于闪存技术的存储设备,SSD固态硬盘以高速读写、低延迟、高可靠性、低功耗、静音运行、轻便小巧、温度适应性、高容量、支持高级功能、广泛兼容性以及逐渐下降的价格为核心特点,广泛应用于消费电子、数据中心、工业设备、嵌入式系统等领域,成为现代存储技术的首选。多种外形规格:支持M.2、U.2、mSATA、2.5英寸等多种规格,适应不同设备需求。支持SATA、PCIe、NVMe、USB等多种接口,兼容多种设备。

    应用场景

    SSD广泛应用于消费电子、数据中心、云计算、企业级应用、高性能计算、金融、医疗、工业、视频编辑、游戏开发、教育、嵌入式设备、监控与安防以及航空航天等领域,凭借其高速、低延迟和高可靠性的特点,显著提升了各类应用的性能和效率。

    相关企业

    亚马逊(Amazon),谷歌(Google),微软(Microsoft),Facebook,阿里巴巴(Alibaba),腾讯(Tencent),摩根大通(JPMorgan Chase),高盛(Goldman Sachs),花旗集团(Citigroup),AT&T,Verizon,中国移动,NASA,欧洲核子研究中心(CERN),中国科学院,梅奥诊所(Mayo Clinic),克利夫兰诊所(Cleveland Clinic),西门子(Siemens),通用电气(GE),沃尔玛(Walmart),亚马逊(Amazon),联邦快递(FedEx),UPS,壳牌(Shell),英国石油(BP)

  • GPU

    GPU

    简介、特点、性能

    高性能GPU以高并行计算能力、高带宽内存、高计算性能、低延迟、高能效比、高可靠性、宽温适应性、广泛兼容性、先进工艺、多任务处理能力、高频率、低电压操作、强大图形处理能力、AI加速以及虚拟化和云计算支持为核心,广泛应用于图形处理、科学计算、深度学习、虚拟现实、游戏、自动驾驶等领域,满足高性能计算需求。

    应用场景

    GPU广泛应用于游戏、专业图形处理、人工智能、数据中心、高性能计算、智能手机、平板电脑、物联网设备和嵌入式系统等领域

    相关企业

    全球主要的GPU生产企业包括NVIDIA、AMD、Intel、ARM、Qualcomm、Imagination Technologies、Apple、Broadcom、Vivante、Samsung、华为和联发科等。这些公司生产的GPU广泛应用于游戏、专业图形处理、人工智能、数据中心、高性能计算、智能手机、平板电脑、物联网设备和嵌入式系统等领域。

  • CPU

    CPU

    简介、特点、性能

    CPU(Central Processing Unit,中央处理器)是计算机的核心部件,负责执行指令和处理数据。CPU以高性能计算能力、先进制程工艺、高速缓存、指令集架构、高能效比、多任务处理能力、高可靠性、扩展性和兼容性、虚拟化支持、AI加速、图形处理能力、安全性以及可扩展性为核心特点,广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式设备、移动设备、数据中心、云计算、人工智能等领域,是现代计算设备的“大脑”。目前主流的有:x86, ARM, RISC-V

    应用场景

    CPU广泛应用于个人电脑、服务器、高性能计算、人工智能、嵌入式系统、移动设备、游戏、工业自动化、金融、教育、网络安全、多媒体、电信、航空航天、零售和物流等领域,是现代计算设备的核心,支撑着各种计算任务的执行。

    相关企业

    CPU的用户涵盖个人、企业、云计算服务提供商、数据中心运营商、科研机构、金融机构、电信运营商、制造业、医疗行业、游戏和娱乐行业、嵌入式设备制造商、政府和公共部门、零售和物流、能源行业以及航空航天等领域。这些用户利用CPU的高性能计算能力,支撑各种计算任务的执行,推动技术创新和行业发展。AMD, Intel, T-HEAD, Huawei