简介、特点、性能

uMCP（Ultra Multi-Chip Package）是一种高度集成的封装技术，将多种存储器（如DRAM和NAND Flash）及其他功能芯片集成在一个紧凑的封装中。uMCP以高集成度、低功耗、高性能和小尺寸为核心，具备高可靠性、简化设计、成本效益、广泛兼容性、先进工艺和宽温适应性，适合多种应用场景。

应用场景

uMCP被全球多家领先的科技公司广泛采用，涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、物联网设备、汽车电子、无人机、AR/VR设备、消费电子、工业应用以及服务器和存储等多个领域。这些公司利用uMCP的高集成度、低功耗和小尺寸优势，提升设备性能和续航能力。

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