概要、特徴、性能パラメータ

HBMは、3次元積層構造とTSV（シリコン貫通電極）技術を活用し、従来のメモリを大幅に超える高帯域幅（HBM3では最大819GB/s）と省電力性を実現する次世代メモリです。AI/機械学習、HPC、データセンター、自動運転などの高性能処理が要求される分野で、大規模データの低遅延転送を可能にします。複数メモリダイの垂直積層（最大16層）と超広帯域バス（1024ビット以上）によりメモリ密度を向上させつつ、1.2Vの低電圧動作で電力効率を最適化しています。主要メ-カ-はSKハイニックス・サムスン・マイクロンで、2026年にはHBM4で8Gbps/ピン・12層積層への進化が予測され、ム-アの法則限界を超える「More than Moore」技術の代表例と位置付けられています。

応用シナリオ

高帯域メモリは、高性能計算、AI、グラフィック処理、ネットワーク通信、自動車電子、フィンテック、医療画像、民生電子など、高帯域と低遅延を必要とする領域で広く活用される。

関連企業

Nvidia, AMD, Huawei, Cambricon, T-Head Micron, SKHynix, Samsung, CXMT

概要、特徴、性能パラメータ

RDIMM（登録型二重インラインメモリモジュ-ル）はコンピュ-タのメモリ拡張に用いられるメモリモジュ-ルで、メモリチップやレジスタ等のコンポ-ネントが搭載された基板で構成されています。レジスタがメモリコントロ-ラからの信号を受けてメモリチップに伝達することで、信号伝送を安定化させ、メモリの容量拡大や高速化を可能にします。高い信頼性、大容量化、高速化といった特徴を備え、サ-バやワ-クステ-ション、高性能コンピュ-ティング（HPC）システムなど大量のデ-タを扱うミッションクリティカルなシステムで広く使われています。

応用シナリオ

サ-バ、デ-タセンタ-、ワ-クステ-ションなど、大容量かつ高安定性が求められる環境。

関連企業

戴爾（Dell），惠普（HPE），聯想（Lenovo），浪潮（Inspur），華為（Huawei），穀歌（Google），亞馬遜（Amazon），微軟（Microsoft），Facebook，阿裏巴巴（Alibaba），IBM Cloud，Oracle Cloud，騰訊雲（Tencent Cloud），Cray（全球領先的超級計算機製造商），富士通（Fujitsu），NVIDIA，SAP，Oracle，VMware，摩根大通（JPMorgan Chase），高盛（Goldman Sachs），花旗集團（Citigroup），NASA，歐洲核子研究中心（CERN），AT&T，Verizon，中國移動

概要、特徴、性能パラメータ

SSD（Solid State Drive）は半導体メモリを用いた外部記憶装置で、NANDフラッシュメモリ、コントロ-ラ、場合によってはDRAMで構成されます。機械的部品を含まないため、高速なアクセス速度、低消費電力、高い信頼性、小形化・軽量化といった特徴があります。SATA SSD、NVMe SSD、M.2 SSDなどの種類があり、PC、サ-バ、モバイル機器など様々な分野で使用されており、近年はコンピュ-ティング分野において欠かせない存在となっています。

応用シナリオ

民生電子、データセンター、クラウド、企業向けアプリケーション、高性能計算、金融、医療、産業用機器、映像編集、ゲーム開発、教育、組込み機器、監視・セキュリティ、航空宇宙など。

関連企業

亞馬遜（Amazon），穀歌（Google），微軟（Microsoft），Facebook，阿裏巴巴（Alibaba），騰訊（Tencent），摩根大通（JPMorgan Chase），高盛（Goldman Sachs），花旗集團（Citigroup），AT&T，Verizon，中國移動，NASA，歐洲核子研究中心（CERN），中國科學院，梅奧診所（Mayo Clinic），克利夫蘭診所（Cleveland Clinic），西門子（Siemens），通用電氣（GE），沃爾瑪（Walmart），亞馬遜（Amazon），聯邦快遞（FedEx），UPS，殼牌（Shell），英國石油（BP）

概要、特徴、性能パラメータ

GPU（Graphics Processing Unit）はグラフィックス処理を専門とするマイクロプロセッサで、当初はコンピュ-タグラフィックス描画に特化して開発されましたが、現在ではAIやHPC分野でも欠かせない存在です。多数のコアから構成され、並列処理能力に優れており、高いメモリ帯域幅と浮動小数点演算性能を備えています。主なメ-カ-にはNVIDIA、AMD、Intelなどがあり、今後も技術が進歩し、産業発展に大きく貢献すると予想されます。

応用シナリオ

GPU廣泛應用於遊戲、專業圖形處理、人工智能、數據中心、高性能計算、智能手機、平板電腦、物聯網設備和嵌入式係統等領域。 ゲ-ム産業、AI、HPC、VR/ARなどの分野で幅広く使用され。

関連企業

全球主要的GPU生產企業包括NVIDIA、AMD、Intel、ARM、Qualcomm、Imagination Technologies、Apple、Broadcom、Vivante、Samsung、華為和聯發科等

概要、特徴、性能パラメータ

CPU（Central Processing Unit）はコンピュ-タシステムの中核を担うデバイスで、演算部、制御部、レジスタで構成され、基本的な算術演算、論理演算、制御機能を持ち、コンピュ-タ全体の動作を司ります。高性能化、低消費電力化、小型化といった特徴があり、主なメ-カ-にIntel、AMD、T-HEADなどがあります。技術の進歩に伴い、今後も新しいアプリケ-ションやサ-ビスの実現に貢献することが期待されます。

応用シナリオ

CPUは、パソコン、サ-バ、高性能コンピュ-ティング、AI、組み込みシステム、モバイルデバイス、ゲ-ム、産業用自動化、金融、教育、サイバ-セキュリティ、マルチメディア、電信、航空宇宙、小売業および物流などの分野に幅広く応用されており、現代のコンピュ-ティング機器の核心であり、様々な計算タスクの実行を支えています。

関連企業

CPU的用戶涵蓋個人、企業、雲計算服務提供商、數據中心運營商、科研機構、金融機構、電信運營商、製造業、醫療行業、遊戲和娛樂行業、嵌入式設備製造商、政府和公共部門、零售和物流、能源行業以及航空航天等領域。這些用戶利用CPU的高性能計算能力，支撐各種計算任務的執行，推動技術創新和行業發展。AMD, Intel, T-HEAD, Huawei