概要、特徴、性能パラメータ

超マルチチップパッケ-ジは集積回路技術における高度なパッケ-ジング方式で、複数のチップを1つのパッケ-ジ内に集積し、高密度で高機能な電子モジュ-ルを実現するものです。チップ、パッケ-ジ基板、封止材から構成され、高密度集積、高速信号伝送、高信頼性といった技術的特徴を持ち、通信分野の5Gモデムやネットワ-クスイッチ、コンピュ-タ分野のノ-トパソコンやサ-バのマザ-ボ-ド、自動車分野の電子制御ユニット（ECU）やナビゲ-ションシステムなど、幅広い分野に応用されています 。

応用シナリオ

uMCPはグロ-バルに展開する主要テクノロジ-企業において幅広く採用され、スマ-トフォン・タブレット・ノ-トPCをはじめ、IoTデバイス、車載電子機器、ドロ-ン、AR/VRデバイス、民生用電子機器、産業用アプリケ-ション、さらにはサ-バ-・ストレ-ジ領域に至る多様な市場で展開されています。各企業はuMCPが有する高集積化、低消費電力、小型化という特長を活かし、デバイスの性能向上とバッテリ-持続時間の延伸を実現。