HBM，すなわち、高帯域幅メモリは、従来のメモリ帯域幅の制限を克服するための革新的なメモリチップである。TSVシリコンスルーホール技術などの最先端のパッケージ技術を採用することで、HBMは複数のDRAMチップを垂直に統合することができ、高帯域幅と巨大なメモリ容量を提供することができる。この技術は現在の科学技術分野のホットスポットとなり、多くの研究者やエンジニアの注目を集めている。
近年、AIの台頭に伴い、高帯域幅低消費電力の特徴を持つメモリチップであるHBMチップも爆発し、NVIDIA H 100、AMDMI 300などを含めてHBMチップが使用されている。現在、サムスンはHBMチップの使用範囲をさらに拡大し、携帯電話市場に持ち込む計画だ。
韓国メディアのSEDailyがIEEE ISSCC 2025国際固体回路会議の現場で取材したところ、三星電子は今回の会議でHBMメモリのロードマップを発表した。
